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Kurzfassung zum Vortrag von Herrn Thomas Ebert anlässlich der ZVO Oberflächentage 2007 in Garmisch Partenkirchen

Hochleistungskontakte für die Leiterplatten- und Halbleiterproduktion
Die galvanische Abscheidung von Metallen erfolgt meistens aus wässrigen Elektrolyten. Weniger bekannt ist die Beschichtung von Metalloberflächen in einer platinhaltigen, cyanidischen Salzschmelze unter Edelgasatmosphäre. Bei der Hochtemperaturelektrolyse oder kurz HTE bezeichnet, erfolgt die Platinabscheidung bei hohen Temperaturen (ca. 550°C) unter Sauerstoff-Ausschluss. Dadurch lassen sich sogar refraktäre Metalle wie Titan oder Niob, die eine hohe Affinität zu Sauerstoff aufweisen und damit zur Passivität neigen, mit hoher Haftfestigkeit beschichten. Mit dem wasserfreien Verfahren können duktile, sehr reine und äußerst korrosionsbeständige Platinschichten bis zu Schichtstärken > 50 µm rissfrei und ohne Versprödung abgeschieden werden, da kein entstehender Wasserstoff in die Schicht miteingebaut wird. Bei der sauren Verkupferung von Leiterplatten- und Halbleiterstrukturen werden an die eingesetzten Kontakte zur Übertragung der meist pulsförmigen Ströme höchste Anforderungen gestellt. Die Kontaktsicherheit muss trotz der überlagerten Beanspruchung durch mechanische und elektrochemische Belastung über eine lange Zeit gewährleistet bleiben. Gegenüber der mechanischen Beanspruchung haben sich die hervorragende Duktilität und Haftfestigkeit des Salzschmelz-Platins bestens bewährt. Die notwendige Beständigkeit des Grundmateriales bei chemischem Angriff wird durch die Verwendung von Titan oder Niob erzielt. Da diese Metalle jedoch passivieren, muss die elektrokatalytische Funktion und die dauerhafte Kontakteigenschaft durch den Platin-Überzug sichergestellt werden. Hierzu leistet die einzigartige Porenarmut und Rissfreiheit des HTE-Platins einen entscheidenden Beitrag. Ferner wird durch die außergewöhnliche Reinheit von über 99,9 % Platin in der Schicht die enorme elektrochemische Korrosionsbeständigkeit erzielt. Gerade als Kontaktmaterial können die im HTE-Verfahren beschichteten Refraktärmetalle ihre Besonderheiten zur Geltung bringen. In den korrosiven Produktionsprozessen der Leiterplatten- und Halbleiterbeschichtung haben sie ihre Ausnahmestellung unter höchsten Qualitätsanforderungen bewiesen. Beide Anwendungsbeispiele wurden im Vortrag ausführlich erläutert und mit Bildern dokumentiert. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte Herrn Thomas Ebert.

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